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pcb板是什么材質 PCB板是什么板
日期:2023-02-14 01:52:20    编辑:网络投稿    来源:互联网
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    1、一般印制板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料。

    2、一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。

    3、它是用增強材料(Reinforeing Material),浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作為模具,在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。

    4、一般的多層板用的半固化片,則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂,經干燥加工而成)。

    5、 一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。

    6、若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的紙基CCI。

    7、有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。

    8、常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5),它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。

    9、另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

    10、按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。

    11、近一二年,隨著對環保問題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為“綠色型阻燃cCL”。

    12、隨著電子產品技術的高速發展,對cCL有更高的性能要求。

    13、因此,從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。

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