智能手機OEM目前正卷入一場爭奪市場上最大和最好的均熱板(VC)的戰斗，作為其最新設備熱管理的重要組成部分。現在，據稱Infinix在這方面走得更遠，將其最新的VC制作成3D三維模型，與之前的產品相比，它可能提供更多的表面積和散熱。

蒸汽室幾年前就已經是移動的了，隨著智能手機日益強大的處理器對這一代人的熱管理要求越來越高，它被引入智能手機。

它們是對這種形狀因素的某種直觀的補充，通常由薄的三明治材料(通常是銅甚至鋼)組成，其中含有微小的水滴，在受熱的情況下會蒸發，遷移到較冷的位置，再次凝結并重復必要時循環。

這個理由對智能手機來說非常有效。(當然，作為一個完整系統的一部分，不可避免地包含旨在防止過熱的流行層)另一方面，它們也有其局限性，其中最主要的是目前多個OEM正在最大化的表面積.

據報道，Infinix已通過開發3D蒸汽云室(或3DVCC)液體冷卻技術解決了這個問題，這是一種新的VC，具有似乎與所討論的SoC相對應的凸起印象。

這個大的淺凹坑不僅可以再次增加VC可用的表面積，還可以使其外部在物理上更接近所述處理器，從而明顯增加熱導率并降低該區域的熱阻。

Infinix還聲稱，它的新突破還通過選擇新的和優化的合金，使用“先進的焊接技術”組合在一起，提高了一般VC的性能。

總而言之，與上一代VC相比，支持3DVCC以減少12.5%的延遲來消散，并將整體溫度額外降低3°C。Infinix尚未推出采用這項新技術的智能手機，盡管即將推出的180WThunderCharge旗艦產品與任何一款產品一樣出色。

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