2022年1月7日整理發布：榮耀首款折疊屏旗艦榮耀Magic V自官宣即將發布后，便備受業界期待。作為榮耀Magic系列持續上探高端之作，榮耀Magic V踐行“科技理想主義”，將在折疊形態、性能體驗和應用場景三個維度帶來革命性創新突破。而在1月7日，@榮耀手機 再次帶來新消息，正式官宣榮耀Magic V將搭載全新一代驍龍8移動平臺，性能一部到位，帶來躍級的使用體驗。

芯片是智能手機的核心硬件，全新一代驍龍8芯片相較于前代驍龍888，CPU提升20%、能效提升30%。而榮耀作為持續深耕底層技術的手機廠商，在芯片底層優化方面深度發力，相同芯片的優化效果可以做到比其他廠商高出10%-15%，能夠更有效激活芯片能力。

全新一代驍龍8芯片與榮耀底層優化能力軟硬協同，成為榮耀Magic V“性能一部到位”強有力的護城河。榮耀Magic V將充分釋放芯片潛能，帶來更優的產品體驗，值得期待。

作為業內首款搭載最新旗艦芯片的折疊屏手機，榮耀Magic V誠意十足。而除此之外，榮耀Magic V在鉸鏈技術、智慧交互等方面也均將帶來全新的產品思路。

為打造真正的折疊無縫和輕薄手感，榮耀Magic V采用自研行業最薄鉸鏈專利技術，將創新科技與使用體驗完美結合; 為了解決折疊旗艦場景使用痛點，榮耀Magic V擁有多任務交互智慧，可以滿足原本在Pad、PC、直板機上的移動體驗，以創新科技賦能生活。

榮耀Magic V作為榮耀雙輪驅動極致產品主義觀的集大成之作，正式入局折疊市場，以“一部到位”的能力帶來品質、體驗的雙向升維，即將開啟折疊屏主力機時代，重構折疊市場新秩序。同時，榮耀Magic V 的到來也將完成榮耀Magic系列高端布局，帶領榮耀真正站穩高端市場。距離1月10日的發布會僅剩三天，一起期待“一部到位”折疊旗艦的到來。

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