三星計劃大規模擴展其半導體芯片生產業務已不是什么秘密。事實上，Digitimes今天發布的一份報告再次呼應了三星長期以來的計劃，即到2030年超越臺積電，成為全球第一大代工廠商。

然而，根據最近浮出水面的數據，大規模收購計劃將需要相當多的努力，甚至可能需要十年以上的時間。

韓國媒體的新報道(首先由SamMobile發現)顯示，臺積電的投資將比這家科技巨頭多得多，明年的增長可能會比三星更大。

雖然三星已宣布將在2022年全年投資373億美元擴大其芯片代工廠，但臺積電的表現卻略遜一籌。

臺積電將投入相當于440億美元的韓元。不用說，這很可能會在2022年底帶來更大的投資回報，拉大差距，讓三星很難追上，更別說趕超了。

盡管臺積電報告稱其計劃在2022年推出的3nm工藝節點出現重大延遲——這給蘋果、英特爾和AMD等依賴的大型電子制造商帶來了煩——但大量客戶已經涌向臺積電的大門，希望能從中分得一杯羹。未來幾年的生產。

這絕不是沒有根據的，因為臺積電憑借其無與倫比的全球成功將自己確立為家喻戶曉的品牌。臺積電市值超過5500億美元，長期穩居亞洲最富有公司榜首，也是全球市值最高的10家公司之一。

業內專家報告稱，臺積電在客戶中比三星更受歡迎，這也歸功于臺積電憑借其頂級的7nm和5nm工藝節點擊敗了這家科技巨頭，這些節點用于iPhone11、12和13個旗艦系列(等等)。三星的類似工藝節點沒有那么大，導致知名度較低。

2022年末，3nm工藝芯片可能是三星真正為臺積電提供資金的地方。

如果三星在其3nmGAA(Gate-All-Around)工藝上表現出色——將于2022年下半年進入量產——那三星可能最終有機會超越臺積電并開始縮小差距。

三星計劃中的3nmGAA工藝已經承諾在行業中樹立一個高標準。據報道，與5nm的前身相比，最新節點的功耗降低了50%，性能提高了30%，尺寸減小了35%。

最重要的是，三星將比臺積電提前至少一個月開始量產，這增加了這家科技巨頭對這家科技巨頭在芯片制造領域未來的高前景。

如果一切順利，三星計劃在2024年將其GAA技術應用到2nm芯片中，這可能會縮小與臺積電的差距，并給其競爭對手帶來嚴峻的挑戰。

如今，三星已經發展到使用其頂級5G芯片為100多家簽約客戶提供服務。它已經開始在美國德克薩斯州泰勒市建設一個價值170億美元的芯片工廠，隨著三星在芯片制造行業的持續發展，該工廠應該準備在2023年底開始生產晶圓。

盡管三星進入2022年其芯片制造部門的計劃投資比臺積電低15%，但它繼續享受著每年不受限制的增長，而且它與臺積電日益激烈的競爭緩慢但肯定會幫助引領世界從持續的全球芯片中復蘇短缺。

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