驍龍7 Gen 1處理器于今年早些時候宣布，到目前為止，它已經在幾款智能手機上被發現。據報道，現在這家芯片制造商正在開發一款型號為SM7475的處理器。該芯片組的位置驍龍家族尚不清楚，但是，根據泄漏者羅蘭·匡特的說法，預計將是驍龍7 Gen 2。

SM7475也可以被標記為驍龍7 +Gen 1，就像我們已經看到驍龍8 +Gen 1的情況一樣，這是驍龍8 Gen 1的增強版本。據說即將推出的CPU具有三集群設計，具有一個質芯，三個金核和四個銀核。質芯將以2.4GHz的頻率運行，而黃金據說以大致相同的頻率達到峰值。銀核的時鐘頻率為1.8GHz。這似乎與驍龍7 Gen 1完全相同。

沒有任何關于驍龍7代2代SoC的硬件細節。如果是新的芯片組，我們可以期待新的內核設計。這意味著Cortex A715適用于Prime和黃金核心，A510適用于銀芯，而驍龍7 Gen 1上的A710和A510則相反。

驍龍7 Gen 2可能會帶來很小的性能提升，但效率卻有了實質性的提高。

高通的驍龍峰會將于下個月舉行，預計芯片制造商將在此次活動中宣布驍龍8 Gen 2。因此，我們可以期待有關驍龍7 Gen 2的一些細節。

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