據報道，榮耀正在開發榮耀80系列智能手機。本月早些時候，情報員數字聊天站泄露了所謂的榮耀80 Pro+的關鍵規格。現在，情報員已經返回了有關Honor 80和80 Pro設備的一些重要信息。
在下面顯示的屏幕截圖中，可以看到DCS在談論榮耀即將推出的智能手機的關鍵規格。他似乎已經泄露了榮耀80系列的規格，該系列很可能在今年11月或12月在中國正式發布。
榮耀80似乎將配備Dimensity 1080芯片組和百萬像素的主攝像頭。該設備可能支持66W快速充電。
榮耀80 Pro很可能與驍龍778G芯片組一起登場。它將具有108百萬像素的主攝像頭。與榮耀70 Pro一樣，榮耀80 Pro也可能支持100W充電。
榮耀80 Pro+預計將與驍龍8 Plus第1代芯片組一起推出。這將是榮耀首款配備2億像素攝像頭的手機。該手機預計還將支持100W充電。
之前的一份報告顯示，榮耀80 Pro+將采用彎曲的邊緣OLED面板，可提供1.5K分辨率。該設備將配備12 GB的RAM。目前，沒有關于榮耀80 Pro+的電池和輔助攝像頭的信息。
相關消息顯示，繼榮耀80系列之后，該公司很可能將于12月在中國推出搭載驍龍8 Plus Gen 1芯片組的Magic V2可折疊手機。榮耀也被認為正在開發由驍龍8 Gen 2芯片組提供支持的Magic 5系列。陣容可能包括魔術5和魔術5 Pro手機。該公司預計將在2023年3月或4月宣布Magic 5系列。
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