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以下是高通的第一個真正的蘋果硅競爭對手的概念
日期:2023-02-22 11:52:47    编辑:网络投稿    来源:网络资源
在計算機處理器方面,高通落后于蘋果,因為蘋果硅的表現一直優于驍龍驅動的Windows機器。現在,代碼偵探和情報員Kuba Wojciechowski發布了新的高通“桌面”芯片的第一
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  • 在計算機處理器方面,高通落后于蘋果,因為蘋果硅的表現一直優于驍龍驅動的Windows機器。

    現在,代碼偵探和情報員Kuba Wojciechowski發布了新的高通“桌面”芯片的第一個明顯細節,據稱將于2024年到貨。根據Wojciechowski的說法,該處理器代號為Hamoa,最多可有12個CPU內核。更具體地說,他聲稱它可以有八個性能核心和四個效率核心。

    提示者補充說,這個所謂的處理器將擁有基于Nuvia的Phoenix CPU的內部內核,與Apple的M1芯片相似的內存和緩存配置,以及“非常有前途”的性能。

    值得一提的是,Nuvia此前聲稱Phoenix CPU比Ryzen 4700U Zen 2處理器提供更好的單核Geekbench分數,同時還消耗更少的功率。它顯然也提供了比Apple A13等產品更好的性能。不言而喻,從那時起,競爭對手都提供了更新的處理器,但鳳凰城肯定指出了高通的CPU升級。查看下面的公司幻燈片,該幻燈片于 2020 年發布。

    Wojciechowski還斷言Hamoa將支持獨立的GPU,大概允許PC制造商將自己的顯卡添加到設置中。這將是對當前Snapdragon PC芯片的改變,后者提供集成的Adreno圖形。

    否則,泄密者還聲稱即將推出的驍龍8 Gen 2將采用1+4+3 CPU核心設計,由一個Cortex-X3內核、四個Cortex-A715內核和四個Cortex-A510內核組成。這與今年早些時候微博泄密者的說法不同,他聲稱我們將看到兩個Cortex-A715內核被兩個Cortex-A710內核取代。因此,我們只需要等待下周處理器的發布,就可以了解我們得到了什么。

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