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檢測電腦硬件故障的簡單方法有哪些 檢測電腦硬件故障的簡單方法視頻
日期:2023-03-10 18:57:38    编辑:网络投稿    来源:网络资源
檢測電腦硬件故障的簡單方法  電腦發生故障的時候我們怎么去檢測問題所在呢?下面小編為大家整理了檢測電腦硬件故障的簡單方法,希望能幫到大家!  如果排除了“假故障”,那么
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      電腦發生故障的時候我們怎么去檢測問題所在呢?下面小編為大家整理了檢測電腦硬件故障的簡單方法,希望能幫到大家!

    檢測電腦硬件故障的簡單方法

      如果排除了“假故障”,那么就是真的有故障存在了!若再檢測一下各配件的外觀,包括打開機箱看到主機內部的各部件表面都沒有被高電壓擊毀的跡象,或者明顯的傷痕,若有的話,故障部件就清楚了。若都沒有,可先試下面的處理方法。

      1.清除塵埃

      飄浮在空氣中的塵埃是計算機一大殺手,使用一段后就可能因主板等關鍵部件積塵太多而出現故障,即便是在專用機房中也會如此。所以,對于使用了較長時間的計算機,應首先進行清潔,用毛刷輕輕刷去主板、外設上的灰塵。如果灰塵已清掃掉,或無灰塵,故障仍然存在,就表明硬件存在別的問題。

      另外,由于板卡上一些插卡或芯片采用插腳形式,震動、灰塵等原因常會造成引腳氧化,接觸不良。可用橡皮擦擦去表面氧化層,重新插接好后開機檢查故障是否排除。

      隨便說一句,鍵盤使用日久往往會出現漏電、按鍵卡死等故障,此故障應及時處理,否在輸入文件時將會鍵入一些錯誤的字符。處理時應把鍵盤用一個托架托起來,按鍵向下,打開鍵盤的后蓋,用酒精清洗線路板及按鍵的觸點,并把卡死的按鍵下面的彈片適當撬起,使之恢復原有的彈性。

      注意:軟盤使用中,臟污或被劃傷的軟盤插入軟驅時會劃傷讀寫頭,損壞軟驅。清洗磁頭時一定要十分謹慎,長時間不用的軟驅,可能在磁頭上會有銹蝕,此時不可使用清洗盤,具體做法是打開機箱將清洗劑滴在磁頭上,浸泡半小時后,用脂棉小心地擦拭干凈。如果盲目地使用清洗盤勢必導致軟驅讀寫頭的損傷,使軟驅報廢。

      2.看、聽、聞、摸

      “看”即觀察系統板卡的插頭、插座是否歪斜,電阻、電容引腳是否相碰,表面是否有燒焦痕跡,芯片表面是否開裂,主板上的銅箔是否燒斷。當然了,不用說您也知道還要查看是否有異物掉進主板的元器件之間(這將造成短路),也可以看看板上是否有燒焦變色的地方,印刷電路板上的走線(銅箔)是否斷裂等等。

      “聽”即監聽電源風扇、軟/硬盤電機或尋道機構、顯示器變壓器等設備的工作聲音是否正常。另外,系統發生短路故障時常常伴隨著異常聲響,監聽可以及時發現一些事故隱患和在事故發生前即時采取措施。

      “聞”即辨聞主機、板卡中是否有燒焦的氣味,便于發現故障和確定短路所在地。

      “摸”即用手按壓管座的活動芯片,看芯片是否松動或接觸不良。另外,在系統運行時用手觸摸或靠近CPU、顯示器、硬盤等設備的外殼根據其溫度可以判斷設備運行是否正常;用手觸摸一些芯片的表面,如果發燙,則為該芯片損壞。

      3.拔插檢測

      前面說過,計算機產生故障的原因很多,主板自身故障、I/O總線故障、各種插卡故障均可導致系統運行不正常。采用拔插維修法是確定故障發生在主板或I/O設備的簡捷方法。該方法就是關機后,將插件板逐塊拔出,每拔出一塊板就開機觀察機器運行狀態,一旦拔出某塊后主板運行正常,那么故障原因就是該插件板故障或相應I/O總線插槽及負載電路故障。若拔出所有插件板后系統啟動仍不正常,則故障很可能就在主板上。

      拔插檢測時,還能從另一個方面排除計算機故障:一些芯片、板卡與插槽接觸不良,將這些芯片、板卡拔出后在重新正確插入可以解決因安裝接觸不當引起的微機部件故障。

      4.交換檢測

      將同型號插件板,總線方式一致、功能相同的插件板或同型號芯片相互交換,根據故障現象的變化情況也可判斷故障所在。此法多用于易拔插的維修環境,例如內存自檢出錯,可交換相同的內存芯片或內存條來判斷故障部位,無故障芯片之間進行交換,故障現象依舊,若交換后故障現象變化,則說明交換的芯片中有一塊是壞的,可進一步通過逐塊交換而確定部位。如果能找到相同型號的微機部件或外設,使用交換法可以快速判定是否是元件本身的質量問題。

      5.比較檢測

      運行兩臺或多臺相同或類型相差不大的計算機,根據正常計算機與故障微機在執行相同操作時的`不同表現可以初步判斷故障產生的部位。

      6.振動敲擊檢測

      用手指輕輕敲擊機箱外殼,若故障排除了,說明故障是由接觸不良或虛焊造成的。然后,可進一步檢查故障點的位置并排除之,只是此類故障難以檢測到確切的部位。

      7.升溫降溫檢測

      人為升高微機運行環境的溫度,可以檢驗各部件,尤其是CPU的耐高溫情況,因而及早發現事故隱患。降低運行環境的溫度后,如果故障出現率大為減少,說明故障出在高溫或不能耐高溫的部件中,此舉可以幫助縮小故障診斷范圍。

      事實上,升溫降溫法是采用的是故障促發原理,以制造故障出現的條件來促使故障頻繁出現以觀察和

      判斷故障所在的位置,只是具體實施時要注意控制好加熱方法,溫度也不可超過攝氏40度。

      8.運行檢測程序

      隨著各種集成電路的廣泛應用,焊接工藝越來越復雜,僅靠一般的維修手段往往很難找出故障所在,而通過隨機診斷程序、專用維修診斷卡及根據各種技術參數(如接口地址),自編專用診斷程序來輔助檢測,往往可以收到事半功倍的效果。程序測試的原理就是用軟件發送數據、命令,通過讀線路狀態及某個芯片(如寄存器)狀態來識別故障部位。此法往往用于檢查各種接口電路故障及具有地址參數的各種電路,但應用的前提是CPU及總線基本運行正常,能夠運行有關診斷軟件,能夠運行安裝于I/O總線插槽上的診斷卡等。

      選擇時診斷程序時要嚴格、全面、有針對性,能夠讓某些關鍵部位出現有規律的信號,能夠對偶發故障進行反復測試,并能顯示出錯記錄。

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