小伙伴們好，最近小評發現大家對于什么是元器件的封裝，元器件的封裝簡述這個問題都頗為感興趣的，今天整理了一些相關信息一起往下看看吧。

1、元器件的封裝是指用來安裝半導體集成電路芯片的外殼。

2、它不僅起到安裝、固定、密封、保護芯片和增強電加熱性能的作用，而且通過芯片上的觸點將封裝外殼的引腳與導線連接起來，這些引腳通過印刷電路板上的導線與其他器件連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。

3、因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質腐蝕芯片的電路，造成電性能下降。另一方面，封裝后的芯片更便于安裝和運輸。

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