各位領導：

您們好！

****年**月我通過個人應聘進入****有限公司，作為儲備干部進行培養，重點配合工程師處理內層壓合工藝事宜，后來通過努力逐漸提升為助理工程師，并于****年*月提升為工程師。單獨負責統籌外層線路、外層AOI、ET測試的工作。回望過去五年的工作，我要感謝領導們對我的栽培，還有同事們給予我的支持，這些都使我快速融入了工作中，所負責統籌的工作能順利的完成。隨著PCB行業競爭日益激烈,我司產品的結構也轉向高層板、厚銅板、阻抗板等難度板，例如內外層阻抗板阻抗控制，厚銅板蝕刻精度控制等，這類板需要工藝優化生產參數、總結此類板的生產制作經驗，出規范來保證品質和生產暢通。現把我這一年來的工作情況向領導匯報如下：

一、外層線路報廢：

降低報廢是每個公司控制成本的重要大項目，工藝部的具體職責為查找報廢產生的原因并制定對應的改善措施，監督改善措施的執行過程，最終驗證改善措施的有效性并制定生產規范。外層線路報廢前三項分別為：開路、掩膜孔破、干膜碎，針對以上報廢項目，工藝部主導過外層專項改善項目，制定了降低報廢的各項具體措施。針對干膜前三項報廢制定的措施具體如下：

1、開路報廢改善：此報廢為外層線路最主要的報廢，長期位居干膜報廢第一，生產部主導執行具體的改善事宜，工藝部配合提供針對性的改善措施，并制定相關的臨時或永久文件。安排助理工程師對外層干膜操作違規的項目以工藝點檢的形式發出，監督生產部的改善措施的執行情況，以及改善措施的有效性。對于降低外層開路的一些措施總結如下：

1）來料控制：要求生產白夜班在磨板前對電鍍來板進行全檢，有嚴重氧化、銅粒、各類擦花、凹坑、膠跡的板全部挑出來，必須處理OK后才能進行磨板。白夜班以郵件形式知會到相關部門，目前此項措施執行得比較好；

2）前處理管控：****年*月份前，外層前處理磨板效果均不理想，平均粗糙度Ra低于0.2，均方根粗糙度低于2.0。經過對打磨后的板進行粗糙度監測，并與供應商討論，要求供應商對不織布磨刷進行改良，并調整了干膜磨板機磨刷組合，由之前的500#尼龍+800#尼龍+800#不織布，調整為500#尼龍+500#不織布+600#不織布。平均粗糙度能控制在0.2-0.4之間，均方根粗糙度能控制在2.0-3.5之間，極大提升了銅面的粗化效果，增強了干膜與銅面的結合力；

3）改善無塵室潔凈度：我司外層無塵室潔凈度均達不到萬級。相對有人員活動，在靜止狀態下，無塵室潔凈度均比較良好。所以在干膜無塵室內，在關鍵區域均增加了粘塵墊的使用，如貼膜去與曝光區之間的通道、顯影房與曝光房之間的通道、設備底部、頂部區域，有效降低了人員走動帶來的粉塵隱患，提高了無塵室內關鍵區域的潔凈度。

4）制作不同開路的缺陷圖片，并提供針對性的問題產生原因及預防措施，編輯PPT對員工進行培訓，提升各崗位操作員的品質意識。

2、掩膜孔破報廢改善：蓋孔干膜出現破裂現象，容易導致負片板PTH孔孔內無銅，正片板NPTH孔孔內上銅等缺陷產生，我司之前每周因此報廢8-10平米，工藝跟進分析各類孔破產生的根本原因，制定相應的改善措施予以應對：

1）來料孔口披鋒檢查，有問題的批退砂帶打磨處理；

2）貼膜后曝光前，保護膜有撕起現象，全部予以返洗處理；

3）菲林開窗不允許開在孔上，雙面膠不允許貼入有效圖形內；

4）每班開線前清潔顯影、蝕刻入板段結晶；

5）降低顯影水洗壓力（控制到1.2-1.5kg/cm2之間），重點監控行轆的運行情況。

通過以上控制措施的執行，掩膜孔破報廢得到初步的控制，從每周8-10平米降至4-6平米，但是從MRB數據統計上看掩膜孔破報廢仍是外層線路報廢的大項。對于以上措施需要認真落實，即要加強執行的力度，也需尋找更加有效的管控方案。

3、干膜碎報廢改善：干膜碎報廢改善是近一年以來改善效果最明顯的一項，在****年以前，干膜碎報廢一直位居開路之后，排名第二，在一系列的改善措施得到落實，完成永久固化后，干膜碎報廢排到第三項后面，具體措施如下：

1）50pnl以下的板，不在自動貼膜機上貼膜，經過自動貼膜機貼膜的板，四邊必須留銅；

2）手動貼膜機貼膜的板，割膜邊必須使用粘塵紙將干膜碎屑粘除；

3）無論正負片，所有菲林板邊必須封邊擋光處理，防止板邊磨碎產生，首件曝光后確認，未處理好的必須重新封邊；

4）干膜使用的測試板，如曝光尺、氯化銅試驗板、拉力測試板，板邊也必須進行擋光處理；

5）對于壓合或電鍍切片板，干膜貼膜后，在切片口貼一層紅膠帶進行擋光處理；

6）顯影機內照明燈必須長期關閉，防止黃色物質聚集在燈座底部、噴管、搖擺上；

7）顯影缸頂部、側壁、溢流槽口、兩段連接處，均需使用膠片進行檔光處理；

8）顯影缸內、水洗缸內增加吸油棉的使用，更換頻率1次/3天；

9）使用板明清槽劑進行保養，保養頻率：1次/半月。

二、干膜制程重點問題

1、曝光不良問題跟進

在****年，干膜做板曝光不良問題比較突出，主要是間距≤4mil的負片板，由于這類問題都可以通過返工蝕刻進行解決，所以此項報廢在品質報表上表現不是很明顯，究其原因有以下幾項。

1）板曲造成的曝光不良，這種現象在二次壓合的埋盲孔板上比較突出，通過曝光前彎折方式降低隱患；

2）手動曝光趕氣不良導致，尤其是新員工操作特別明顯，通過系統培訓及有效監督，可有效降低此隱患；

3）CCD曝光機上下框合葉螺絲松動、框架邊緣充氣條異常，此項維修定期檢查維護，可有效降低此隱患；

對于6mil以下線路，已在文件上特別備注降低曝光能量生產，曝光能量控制在5-7級；

2、蝕刻均勻性差問題

外層酸性蝕刻機上噴蝕刻均勻性一直達不到控制要求（均勻性≤85%），主要有以下幾個問題：

1）經過長時間的調整，噴嘴類型不一致，已出文要求全部替換掉，使用原裝噴嘴UCE-238噴嘴；

2）蝕刻速度過慢，毛邊太大：在蝕刻藥水、蝕刻設備、蝕刻壓力和溫度不變的情況下，外層蝕刻機的蝕刻速度比較緩慢，導致厚銅板在蝕刻機內停留時間過長，進而降低了蝕刻均勻性。經過試驗驗證：與藥水供應商將HCL濃度由1.8±0.3N調整為2.1±0.3N后，蝕刻速度有比較大的提升，目前此參數已正式受控，文件已更新；

3）補償蝕刻段補償功能已失去，過板時上噴后半截沒有做到有效補償；

4）蝕刻機噴盤、噴管老化，蝕刻藥水自動添加系統需要更新，此項公司已確定年末對此段進行調整。

3、內外層阻抗不良問題：

從這兩年做板情況來看，我司有阻抗控制要求板做板良率均比較低，極大影響此類板做板進度和做板效率，究其原因主要有：

1）介電常數給的不合理，我司目前使用的介電常數是根據板厚來給的，目前總共四種。其實不同的PP選擇，DK值都是不一樣的，后續建議根據不同PP、不同結構來計算具體的DK值。另外阻焊介電常數統一給一個數值，如此在使用不同阻焊油墨生產時，明明光板阻抗OK，成品阻抗卻出現異常，所以后續對于不同阻焊油墨，必須使用對應的介電常數；

2）工程在計算銅厚時，使用的是理論數據（基銅+孔銅），且不規定銅厚上限。如此往往銅厚均會偏厚5-15um，負片板甚至出現嚴重超厚現象，導致很多時候都不能按照理論線寬來有效控制阻抗；

3）從跟進及阻抗異常處理過程來看，同一層分布單雙線阻抗線，差分阻抗線補償在單端阻抗線補償基礎上降低0.3mil設計，蝕刻出來的板阻抗值比較容易控制，而目前的補償均是同等補償的，后續將優化阻抗線的補償；

4）阻抗模塊設計問題：目前95%以上的阻抗板阻抗測試模塊都能設計在板中間，但對于一些阻抗線設計在拼板邊緣的情況來說，這種設計反而不能更加準確的反饋有效圖形阻抗值。對于此，后續可考慮將阻抗線設計在對應阻抗線附近鑼空位置，另外也可以嘗試直接測量板內有效線進行監控阻抗值。

4、負片做板能力偏低問題

我司**廠正負片生產比率為2:1，主要是由我司做板類型和結構有關，如工控類、電源類產品生產較多，而此類板主要特征有以下：

1）此類板PTH孔、槽尺寸均比較大，往往在干膜蓋孔能力極限左右或超過干膜蓋孔能力；

2）外層完成銅厚均較厚，在2OZ以上，酸性蝕刻速度慢，板在蝕刻機內停留時間過長，干膜破孔風險較大；

3）部分板有一些PTH槽內附含NPTH孔的，無法通過負片生產。板內有無RingPTH孔的也無法走負片流程；

4）外層銅厚較厚，部分PTH孔焊環≤4mil，這些位置破環導致掩膜孔破風險極大。

除了以上類型板以外，目前我司有很多通信類型板如HDI板、軟硬結合板、阻抗板、汽車板在線大量生產，這些板一般完成銅厚客戶要求均在35um以上就行，而工程在設計時由于習慣大多設計為正片流程，這些類型板后續可通過以下優化走負片做板：

1）外層使用較薄的銅箔壓合，如1/3OZ、3/8OZ銅箔；

2）提升外層銅厚均勻性，盡量控制銅厚極差在10um以內；

3）增加負片砂帶打磨流程，改善銅面質量，提升負片一次良率；

4）降低外層線路補償，嚴格區分密集位和獨立位，單獨進行補償，密集位置可少補或不補的方式，將過孔或BGA位密集孔焊環控制在4mil以上；

5）增大過孔樹脂塞孔比率；

6）改善外層蝕刻機上噴蝕刻均勻性，保證在85%以上。

通過以上方式調整后，預計正負片做板比率可控制在1:1左右。

三、近期工作計劃

1、跟進內外層阻抗不良問題，根據實際調整方案，優化阻抗設計，找到適合我司阻抗板生產控制方案，同時更新完善我司《阻抗板生產工作指示》；

2、跟蹤新單與返單型號，通過產前評估方式，盡量控制走負片做板。提升我司負片做板比率；

3、重新評審3M在線生產板，簡化做板流程，通過試板方式改良部分工藝（如鍍金前濕膜+干膜流程出現的一系列問題），提升3M客戶板做板效率與品質；

4、目前我司線路補償值均給得比較大，重新調整降低補償值，增大線路布線空間，提升蝕刻做板效率。

小結

直到現在,我在公司工作馬上就快滿五年了。對于這份工作，有一些自己的看法：

1、內外層線路、壓合、噴錫、外層AOI、測試各部門的工藝問題跟進與處理，特別是在線日常的巡線工藝稽核工作，必須做到事無巨細。因為所有異常的發生都是有一定原因的，及時發現問題，將隱患徹底解決掉，便不會有那么多異常產生。每天安排助工和生產領班、主管一起巡線，對各條線上異常進行點檢，及時將問題解決并通報出來；

2、在線SOP編制與更新：公司在日新月異的發展壯大，各種新工藝、新設備不斷導入使用，在線SOP同樣需要及時更新。在這幾年的工作中，本人根據實際情況，對在線SOP進行了更新，并簡明扼要的進行闡述，以圖文方式將各工段控制和操作表現出來，便于員工理解與領會。

3、溝通與協調：合理有效的溝通是解決問題的必要手段，當異常問題或異常板出現時，必須第一時間現場確認，及時找到根本原因，給出解決方案和處理建議，并跟進問題的處理過程以及改善措施的制定。

4、工藝技術能力提升：PCB產業每天都有新的工藝和技術產生，要有好的發展，適應公司產業革新。必須加強自身技術能力的提升，閱讀PCB各類期刊，瀏覽PCB論壇網、PCB技術網，學習別人的優點，處理問題的方法為己所用。經常與其他公司同崗位工程師溝通，不斷提升個人綜合能力；

在未來的工作生活中，我將不斷總結經驗與教訓，多與人溝通，多深入思考問題。這樣才能跟著公司一起進步。

最后，祝愿公司的未來發展越來越好，蒸蒸日上！

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